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公司基本資料信息
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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導(dǎo)熱 硅脂 |
粘度 Pa.s |
導(dǎo)熱系數(shù)W/mk |
顏色 |
揮發(fā)率% |
出油率% |
體積電阻Ω.m |
工作溫度 ℃ |
儲(chǔ)存條件℃ |
比重 g/cm3 |
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TSG01 |
70 |
0.8 |
白 |
≤0.06 |
≤1.0 |
≥1*1014 |
-50~200 |
8~28 |
2.0 |
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TSG02 |
150 |
1.5 |
灰 |
≤0.08 |
≤0.2 |
≥5*1014 |
-50~200 |
8~28 |
2.3 |
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TSG03 |
500 |
2.0 |
灰 |
≤0.08 |
≤0.5 |
≥3*1014 |
-50~200 |
8~28 |
2.5 |
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TSG04 |
800 |
3.0 |
灰 |
≤0.08 |
≤0.5 |
≥4*1014 |
-50~200 |
8~28 |
3.0 |
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TSG01-04導(dǎo)熱硅脂
◆ 導(dǎo)熱率由中到高可選，界面潤濕性能優(yōu)良
可在粗糙界面形成極薄界面層，低熱阻，易返工
◆ 用于半導(dǎo)體和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
◆ 電源電阻器與底座之間的熱傳導(dǎo)
◆ 用于CPU，GPU與散熱器之間的熱傳導(dǎo)
◆ PC,NB,LED功率電源，通信產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)
◆ LED發(fā)熱體的界面熱傳導(dǎo)
我公司的所有產(chǎn)品都為我司自行研發(fā)生產(chǎn)，所以導(dǎo)熱硅脂的顏色和導(dǎo)熱系數(shù)由高到低均可按客戶要求訂做，來滿足不同客戶的需求。
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