在線型高解像度高速全自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)：

                   品牌：SAKI 

                   型號(hào)：BF-15H-M

                   產(chǎn)地：日本

特點(diǎn)：

■ 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高速檢查能力

交替式彩色掃描系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高速自動(dòng)檢查。

 線性掃描方式和交替照明系統(tǒng)確保了通過(guò)一次掃描來(lái)獲取整塊PCB板的多幅完整圖像。

■ 高解像度圖像處理系統(tǒng)

15微米超高解像度彩色線性CCD確保了對(duì)高密度貼裝0603)微型片式元件及0.4mm引腳間距IC元件焊錫狀況的精確而又穩(wěn)定的檢查能力。

■ 高精度

1、遠(yuǎn)心聚焦透鏡，自動(dòng)數(shù)字調(diào)光系統(tǒng)的使用極大程度地增強(qiáng)了機(jī)器的可重復(fù)性和兼容性，從而確保了檢查結(jié)果的高精確性。

2、自主開(kāi)發(fā)的獨(dú)特透鏡對(duì)圖像邊緣視角的扭曲變形進(jìn)行了補(bǔ)正，從而保證了檢查結(jié)果的準(zhǔn)確性。

3、對(duì)圖像中每個(gè)像素的亮度進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)，可獲得更為清晰的真實(shí)的圖像。

■ 檢測(cè)能力的大幅度提高

利用嶄新的MLT照明技術(shù)(*4)成功提高了對(duì)爐后制程焊錫狀況的檢查能力，尤其增強(qiáng)了對(duì)元件翹起和引腳翹起的檢查能力。

在原有傳統(tǒng)照明方式（即：同軸垂直落射照明和斜射照明）的基礎(chǔ)上新增加了低角度斜射照明。

■實(shí)時(shí)SPC信息顯示功能

       通過(guò)實(shí)時(shí)SPC信息顯示可以對(duì)生產(chǎn)狀況進(jìn)行實(shí)時(shí)的管理，對(duì)提高品質(zhì)和生產(chǎn)率提供了強(qiáng)有力的支持。
       
       同時(shí)檢查結(jié)果與內(nèi)容豐富的各種分析管理軟件包的聯(lián)合使用可將檢查過(guò)程中的不良信息實(shí)時(shí)地進(jìn)行歸類，并同時(shí)反饋給制造工程。

對(duì)各種不良進(jìn)行綜合性的管理和分析，及時(shí)解決制造工程的各種問(wèn)題。

■CE技術(shù)指標(biāo)的適用

適用于CE的技術(shù)規(guī)格指標(biāo)。

 

高解像度高速全自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)高解像度高速全自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)

電源：AC 220, 800W, 50/60Hz

氣壓：0.5Mpa, 5L/min

環(huán)境溫度/環(huán)境濕度：15 ～ 30 ℃ /15 ～ 80% 

外形尺寸（寬*長(zhǎng)*高）： 850*705*1230mm

重量BF15H：200Kg

檢查基板尺寸范圍BF15H： 50×50 ～ 250×330mm

基板厚度范圍BF15H： 0.3 ～ 2.5mm

基板平整度：+/- 2mm

基板面上方： 20mm

基板面下方：30mm

部件旋轉(zhuǎn)檢查可查0 - 359°旋轉(zhuǎn)(單位為1°)

検査項(xiàng)目：缺件，偏移，側(cè)立，立碑，倒置，極反，錯(cuò)件，橋連，臟物沾污，無(wú)錫，少錫，虛焊，元件翹起，IC翹腳，OCR:光學(xué)字符識(shí)別等。

標(biāo)準(zhǔn)11秒，高速6秒，MLT 16秒

掃描速度：標(biāo)準(zhǔn)檢查速度0.1m秒/検査窗口

進(jìn)板/出板時(shí)間：5秒

解像度：15μm

攝像機(jī)（圖像處理）： 彩色線性CCD

照明系統(tǒng)：白色LED

傳送方式BF15H：2mm皮帶

軌道寬度自動(dòng)調(diào)整BF15H：選配

軌道高度：900+/- 20mm

檢查結(jié)果輸出：OK/NG信號(hào), 屏幕顯示，內(nèi)置記號(hào)筆標(biāo)注，向BF-Repair*輸出數(shù)據(jù)文件，向文件庫(kù)，數(shù)據(jù)庫(kù)發(fā)送數(shù)據(jù)文件*

       操作系統(tǒng)WindowsNT英文版

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