ZP-210 特別適合應用于噴淋在線式清洗，離心式清洗和浸泡在線式清洗等工藝，即使在細小間隙的清洗力也表現極佳，例如對間隙非常小的零部件進行的底部清洗。ZP-210 特別適合去除有鉛和無鉛的免清洗錫膏的助焊劑殘留物，即使在濃度低的使用狀態下，ZP-210 也有非常優異的清洗能力。ZP-210    與敏感金屬合金有良好的兼容性，無須使用任何添加劑，清洗后焊點光亮。

++強烈推薦，效果最佳  +推薦  

*對所有標準的、無鉛和有鉛的焊料焊接后的清洗均適用
優點

l  在諸如Micro BGAs、倒裝芯片和01005元器件這些細小離地間隙部件的成功清洗。 

l  對無鉛免清洗錫膏特別有效。

l 盡管在低濃度和低清洗溫度下，ZP-210的清洗表現依然極佳。

l 無需使用任何添加劑，清洗后可使焊點光亮。

l 清洗劑的高負載能力保證了清洗劑壽命的延長、較低的維護成本以及每一個被清洗部件費用的降低。

l ZP-210 的溶液殘留物容易被漂洗并且不在表面殘留任何污染物。

l 即使在高壓噴淋應用中也不會起泡。