1. 預成型焊錫 ( Solder  Preforms )：

        本產品適用於插件零件、元器件封裝...等
      工藝，為局部增加焊錫量的簡便方法，減
      少焊錫不足孔洞發生、降低因零件腳平整
      度不良的空焊率。