AIM M8 焊膏經過 NC258 為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫 膏。AIM M8 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發設計，為現在超微 粒子和 umBGA 裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應 用減少 DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以 適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8 催化劑將減少潤濕相關 的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。

2. 特性

低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 組件上<10%； 在 01005 元件上的印刷性卓越 消除窩枕缺陷 符合 REACH 和 RoHS* 為 T4 及更細的粉設計 極強的潤濕性適用于任何無鉛工藝涉及的表面鍍層 證實可用于 MPM 密封流 印刷速度可達 200mm/sec 通過了 Bono 測試