2.Indium10.1HF的助焊劑配方經過精心配方，能增強可靠性：

細間距元件的ECM性能高

最大程度減少錫珠

橋連、塌落和錫球極少

在多種常見表面（無論新舊）上的潤濕性能都極其出色

印刷轉移效率高，且高度一致

3.Indium10.1HF兼容于無鉛合金如SnAgCu, SnAg，及其他電子產業常用的合金系統。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標準。