Interflux® IF2005系列，完全不含鹵素，在焊接過程中能完全揮發，極大保證了產品的可靠性。

IF2005M采用的是無殘留免清洗技術。

 

√ 醇基型

√ 完全不含鹵素

√ 通過美國軍標MIL-F-14256F的認證

√ 不含任何松香樹脂，焊后不會產生粘性殘留物而影響ICT探針測試

√ 適合有鉛及無鉛焊接

√ 在不清洗的情況下使用三防漆同樣具有很高的可靠性

 

醇基助焊劑

IF2005M    1.8%  No-residue™          有鉛與無鉛焊接

IF2005K    2.5%  low residue          有鉛與無鉛焊接

IF2005C    3.4%  prolonged activity  無鉛焊接及選擇性波峰焊

 

 

Wave soldering     wave soldering    selective soldering      selective soldering

     SnPb             Pb-free               SnPb                   Pb-free

-> 250℃(482°F)   ->  270℃(518°F)    ->  280℃(536°F)         ->  300℃(572°F)   ->     

IF2005M

                  IF2005K

                                        IF2005C

＊Light area is the proposed area of use for the flux type

 

Test results

焊劑分類                   OR LO    J-STD-004A

銅鏡測試                   Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.32

鉻酸銀試紙測試（CI,Br）    Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.33

污點測試（F）              Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35.1

鹵含量                     0.00%    J-STD-004A   IPC-TM-650 2.3.35

SIR                        Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.6.3.3

腐蝕性測試                 Pass     J-STD-004A   IPC-TM-650 2.6.15