微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 • 消除葡萄球現象 • BGA/CSP的焊點中空洞率低

Indium8.9E合金

銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC305 和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的 重量比，數值取決于粉末形式和應用。標準產品的參數 如下。

Indium8.9E是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium8.9E的鋼網轉印效率極好，可用在 不同制程條件下使用。Indium8.9E的高抗氧化性能基本消除了小焊點熔合不完全的問題（葡萄球）。

儲存和處理 

冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下 儲藏。