Indium8.9HF包裝，目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封 閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。Indium8.9HF合金 ，銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是合金的 標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數 值取決于粉末形式和應用。

 

 

Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網轉印效率極好，可用在 不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低的焊錫 膏產品之一。

 

 

 

Indium8.9HF特點 EN14582測試無鹵 ； BGA、CSP、QFN的空洞率低 ； 銦泰最穩定的焊錫膏之一 ；微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 ； 消除熱/冷塌落 ；高度抗氧化 ；在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好 ；高溫和長時間回流下焊接性能優異 ；透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物 ；與SnPb合金兼容

 

印刷

鋼網設計: 在所有鋼網類型中，電鑄成型鋼網和激光切割/電拋光的 鋼網的印刷性能是最好的。設計鋼網上的開孔是優化印 刷流程的關鍵步驟。以下是部分推薦的通用方法： • 分立式元件：減少10%-20%的鋼網開孔能大量減少 或者完全消除芯片中的錫珠。“Home Plate五邊形” 設計是達成此目的的常用手段。 • 細間距元件：開孔小于或等于20密耳（mil）時，建 議減小表面積。這能幫助最大程度地減少能引起短路 的錫珠或錫橋的形成（通常為5-15%）。 • 為了達到焊錫膏從鋼網開孔中釋放的最優轉移效率， 應遵守行業標準設計開孔和寬厚比。