Indium8.9HFA焊錫膏滾動直徑約為20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米（刮刀長度）；鋼板底部擦拭開始為每5次印刷擦拭1次，然后逐漸降 低頻率直到達到最優值；刮刀類型/角度合適長度的金屬/約60°C；分離速度5-20毫米/秒，或者參考設備制造商的 說明；焊錫膏在鋼板上的 有效使用壽命超過8小時（相對濕度30-60%，溫度 22-28°C）

回流曲線

Indium8.9HFA表中推薦的曲線適用于大多數SnAgCu（SAC）的無 鉛合金，包括SAC305 (96.5%錫/3%銀/0.5%銅)。使 用Indium8.9HFA時，上表可作為確定回流曲線的一般 性參考。根據特定的工藝要求（包括基板大小、厚度 和密度），對曲線做出改動是可行的，也可能是必要 的。線性曲

特點

Indium8.9HFA出色的流變特性消除開孔堵塞問題 ；潤濕性能極好 ；EN14582測試無鹵 ；消除熱/冷塌落 ；高度抗氧化 ；高溫和長時間回流下的焊接表現優異