Indium公司生產(chǎn)用各種無(wú)鉛合金制成的氧化物含量低的球 狀粉末，涵蓋的熔點(diǎn)范圍很廣。3號(hào)粉、4號(hào)粉是SAC305 和SAC387的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的 重量比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。

 

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格

95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)；98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)；99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)

 

包裝

Indium9.0A目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉 式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供。

兼容產(chǎn)品

• 返修助焊劑：TACFlux®089HF、TACFlux®020B • 含芯焊錫線：CW-807、CW802 • 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-7745

 

特點(diǎn)

• 微小開(kāi)孔（<=0.66AR）高轉(zhuǎn)印效率 • 消除葡萄球現(xiàn)象 • BGA/CSP的焊點(diǎn)中空洞率低

 

Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)， 同時(shí)也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可在不同制程條件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點(diǎn)熔合不完全的問(wèn)題（葡萄球現(xiàn)象）。