Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率極好，可 用在不同制程條件下使用。

2. 特點

• 極佳的抗NWO能力 • 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬 • 極佳的抗枕頭缺陷（HIP）性能 • 極高的可焊性和合格率 - 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕 能力，如： • OSP • Immersion 銀 • Immersion 錫 • ENIG - 錫橋、墓碑效應和錫珠少 - 在所有焊點里（包括QFN和BGA裝配） 空洞率都很低 • 回流后的殘留物透明

3. 合金

銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉、4號粉和5號粉 是無鉛合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉 的重量比，數值取決于粉末形式和應用。標準產品的參 數如下。

4.包裝

 Indium10.8HF目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有 封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。

4. 清洗

Indium10.8HF為免洗應用設計，但需要時也可用市售助焊 劑殘留物清洗劑去除。 異丙醇（IPA）溶液是清洗鋼網的最佳溶液。市場上最常 見的非水基鋼網清洗劑也可以達到很好的清洗效果。