Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設計。Indium3.2HF的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更長的使用壽 命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時下系統(tǒng)級封裝（SiP）的微型化帶來的挑戰(zhàn)。除了上述優(yōu)點，Indium3.2HF在 各種無鉛表面上的潤濕表現(xiàn)極其出色，在細間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。

 

Indium3.2HF特點 • 印刷性能優(yōu)異 • 鋼網(wǎng)上的使用壽命長 • 印刷暫停響應表現(xiàn)很好 • 回流溫度窗口寬 • 高度抗塌落 • 潤濕性能極好 • 在細間距元件上的焊接性能非常好 • 空洞率低 • 無鹵

 

儲存和處理 冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下 儲藏。存放在溫度低于10°C的環(huán)境下時，Indium3.2HF的保質(zhì) 期不會少于6個月。 焊錫膏使用前應升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏應 該至少提前2個小時從冷庫中取出。實際到達理想溫度的時 間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏的溫 度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。不建議回收 鋼板上的焊錫膏然后與罐中未使用的焊錫膏混合，因為這有 可能改變未使用焊錫膏的流變性。