√ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC組件上<10%；

√ 在01005元件上的印刷性卓越

√ 消除窩枕缺陷

√ 符合REACH和RoHS*

√ 為T4及更細(xì)的粉設(shè)計

√ 極強(qiáng)的潤濕性適用于任何無鉛工藝涉及的表面鍍層

√ 證實可用于MPM密封流

√ 印刷速度可達(dá) 200mm/sec

√ 通過了Bono測試

描述 

AIM M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。

處理 & 儲存 

請勿將使用過的焊膏添加到未使用過的錫膏中。使用過的錫膏要與未使用過的錫膏分開儲存；對未使用的錫膏，要將內(nèi)蓋或頂蓋蓋好并重新密封。開封后錫膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用，詳情請見AIM焊膏使用指導(dǎo)。

清潔 

回流焊前:使用AIM DJAW-10有效的從鋼板上將M8焊膏清除。DJAW-10 可使用鋼板擦拭手動使用。DJAW-10 不會使M8干燥且可加強(qiáng)印刷性。切勿過多使用DJAW-10。請勿將DJAW-10用于鋼板頂部。不建議在加工過程中使用異丙醇，并且只適用于最后沖洗。

回流焊后殘留：M8殘留物無需清洗。在必須清潔的情況下，AIM已與其工業(yè)合作伙伴合作確保M8殘留物可使用普通除焊劑清潔。聯(lián)系A(chǔ)IM以獲得清潔兼容性信息。