M8焊膏經過NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。

AIM SN100C在選擇性焊接和浸焊中亦有良好表現。不含銀或鉍。共晶合金。焊接無橋連，無錫尖。無論何種冷卻速率下，焊點光滑、亮澤、規整，無微裂紋。通孔焊透性良好。在通孔焊接中可形成良好的正面焊點。 浮渣率等于或低于錫-鉛焊料。無需氮氣。

SN100C錫銅鎳鍺錫條不會腐蝕各種焊孔、焊盤和焊接線路上的銅。銅浸出速率低，因而容易控制錫槽中的銅含量。對不銹鋼和其他錫爐材料的侵蝕性比錫-銀-銅合金低�？篃崞�勞性能和蠕變強度優于錫-鉛。焊料/基材界面上金屬間層的生長緩慢、均勻。