IPC-國際電子工業聯接協會誠邀科研人員、技術專家和行業領袖參與IPC APEX展會® 壁報論文征集活動。IPC APEX作為印制板設計和制造、電子組裝及測試等電子領域首屈一指的展覽和會議，將于2014年3月25-27日在拉斯維加斯曼德勒海灣會展中心舉行。

技術壁報論文征集涉及有關電子領域的所有議題，包括設計、材料、組裝、工藝和設備，特別是以下內容：

• 先進技術 • 粘合劑 • 面陣列/倒裝芯片/0201 • 組裝和返工工藝 • BGA 封裝 • 黑焊盤及其他電路板問題 • 供應鏈問題 • BTC/QFN/MLF • 敷形涂料 • 偽造電子 • 設計 • 電遷移 • 電子制造服務 • 嵌入式無源和有源器件 • 環保合規 • 精益6 Sigma • 撓性電路 • 枕形不良、元器件和電路板翹曲 • HDI技術 • 高速、高頻及信號完整性

• 無鉛制造 、組裝和可靠性 • 微型化 • 納米技術 • 光電子學 • 封裝和組件 • PCB制造 • PCB和元器件存儲及處理 • 2.5-D/3-D 封裝 • 特性、質量和可靠性 • PoP • 太陽能光電 • 印刷電子 • RFID電路 • 焊接 • 表面處理 • 測試、檢驗和AOI • 錫須 • 底部填充膠 • 塞孔和其他保護

IPC APEX展會榮獲展會新聞網(TSNN) 評選的全美展會250強，為演講者提供了一個在行業知名企業數千名工程師、經理和高管面前提高知名度的機會。
 
提交的技術論文要求未曾發表過，包括案例分析、研究和結果，摘要要求300字左右（英文）。提交截止時間為2013年12月22日，提交網址為www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。

更多IPC APEX展會壁報論文征集詳情，請聯系IPC技術會議總監，Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org或IPC技術項目協調員，Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。

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