IPC—國際電子工業聯接協會邀請電子行業的科研人員、學者、技術專家、行業領袖踴躍參加2017年IPC APEX展會的技術論文和海報的投稿。IPC APEX展會是PCB設計、制造、電子組裝和測試行業首屈一指的展覽會議，展會將設海報展示區，并在2017年2月15日舉辦論文專題演講。

展會主辦方向業界廣泛征集與設計、材料、組裝、工藝、設備等專業相關的技術海報和演講內容，歡迎以下相關領域內容投稿：

• 電子制造3D打印 • 自動化生產 • 粘合劑 • 先進技術 • 面陣列/倒裝/0201技術 • 組裝和返工工藝 • BGA/CSP封裝 • 黑焊盤及印制板缺陷 • BTC/QFN/LGA/MLF元器件 • 經營與供應鏈 • 清洗 • 敷形涂覆 • 腐蝕 • 山寨電子 • 設計 • 電遷移 • 電子制造服務 • 埋入式有源&無源器件 • 環保合規 • 電子制造石墨烯 • 精益六西格瑪 • LED技術 • 失效分析 • 撓性電路 • HDI技術 • 枕頭效應

• 電路板及元器件翹曲 • 高速/高頻/信號完整性 • 工業4.0 • 無鉛制造、組裝及可靠性 • 微型化 • 納米技術 • 光電技術 • 封裝&元器件 • PCB制造 • PCB和元器件的儲存&處置  • 質量&可靠性 • 光伏技術 • PoP • 印刷電子  • 制造業回遷 • RFID技術 • 機器人 • 焊接 • 表面處理 • 測試、檢測&AOI • 錫須 • 2.5-D/3-D元器件封裝 • 底部填充 • 通孔堵塞&保護方法 • 可穿戴設備

投稿要求：論文原創、未發表過，300字的論文摘要闡述案例研究過程及發現的成果。請登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters網站進行論文提交，截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展會及論文要求詳情，請聯系IPC技術會議總監Jasbir Bath，郵箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技術項目聯系人Toya Richardson，郵箱：ToyaRichardson@ipc.org。

關于IPC
IPC—國際電子工業聯接協會（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利電子行業協會，IPC總部位于美國伊利諾伊州班諾克本。我們致力于提升3800多家會員企業的競爭優勢并幫助他們取得商業上的成功。我們的會員企業遍布在包括設計、印制電路板、電子組裝和測試等電子行業產業鏈的各個環節。作為會員驅動型組織，我們提供的服務主要有：行業標準、培訓認證、市場研究和環境保護，并且通過開展各種類型的工業項目來滿足這個全球產值達2.17萬億美元的行業需求。此外，IPC在青島、上海、深圳、北京、蘇州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亞州的惠靈頓、瑞典的斯德哥爾摩、俄羅斯的莫斯科、印度的班加羅、比利時的布魯塞爾等地都設有辦事機構。