12月8日在深圳舉辦的國際電路板及電子組裝華南展（簡稱APEX華南展）上，借助12月7日PCB設計大賽未散的余溫，IPC PCB設計師理事會舉辦了IPC中國PCB設計研討會，匯聚設計界和制造界的專家們一起探討PCB設計中的各類技術、工程、制造中的挑戰及解決方案，指導企業的產品設計實踐。

繼Mentor Graphics公司的BSD營銷總監Paul Musto做的《互聯網時代產品創新的挑戰》開題演講之后，無錫同步電子科技有限公司的副總工程師陳懿先生針對7日結束的IPC中國PCB設計大賽的作品進行精彩點評和深度分析，華為技術有限公司的高級技術專家袁振華先生為大會帶來的報告是《高速高密PCB設計技術挑戰》，明日水滴有限公司總經理、IPC中國PCB設計師理事會主席黃文強先生給聽眾分享的是《PCB工程設計與CID》，深圳一博科技有限公司技術總監吳均先生演講的是《PCB設計十大誤區（中）-時序詳解》，深南電路有限公司的研發管理部設計經理劉建輝先生分享的是《PCB高集成小型化設計解決方案—埋入式器件產品設計與加工介紹》，欣強電子清遠有限公司的雷紅慧經理演講的是《PCB設計與可制造些》，兢陸電子（昆山）有限公司品保處處長黃志宏先生分享了《從產品失效看PCB設計之問題》，Mentor Graphics公司的尤立夫博士演講的是《復雜PCB設計的高效布線技術》，深圳市賽盛技術股份有限公司蔣方良副總經理演講的是《典型產品板級PCB電磁兼容（EMC）設計案例分析》等。

本次PCB設計研討會由華為技術有限公司和明導亞洲有限公司提供贊助，在此一并致謝！

演講議題詳情，請點擊http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-seminar/2016/index.html。