IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®邀請電子行業(yè)的研究人員、技術專家和行業(yè)大咖提交技術海報概要，在印制板設計、制造、組裝和測試領域首屈一指的IPC APEX展會上講解。海報講解時間為2019年1月30日，全程展示提高在業(yè)界的曝光率。

現(xiàn)邀請電子行業(yè)設計、材料、組裝、工藝、設備和測試領域的技術海報踴躍投稿，議題如下：

電子制造中的3D打印技術 電子制造中的自動化技術 高速、高頻和信號完整性 無鉛制造、組裝和可靠性 面陣列/倒裝技術/0201器件 黑盤及印制板缺陷問題 PCB與元器件的存儲及處置 BTC/QFN/LGA/MLF元器件 埋入式有源/無源器件 電子制造中的石墨烯應用 測試、檢測與AOI 2.5D/3-D元器件封裝 堵塞&其它保護措施

印制板與元器件翹曲 組裝和返工工藝 BGA/CSP封裝 敷形涂覆 封裝與元器件 經(jīng)營與供應鏈 質量與可靠性 印刷電子 山寨電子 精益6西格瑪 電子制造服務 RFID電路 可穿戴設備

粘合劑 工業(yè)4.0 錫須 微型化 設計 光電子 焊接 清洗 侵蝕 光伏 PoP HDI技術 機器人

失效分析 底部填充 撓性電路 環(huán)境合規(guī) LED制造 表面處理 回遷現(xiàn)象 電子遷移 PCB制造 納米技術 先進技術 枕頭現(xiàn)象

投稿要求未發(fā)表過的案例分析、研究和最新成果，內容摘要限300字之內。提交截止時間2018年9月21日，在線提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展會演講機會，請聯(lián)系IPC技術會議總監(jiān)Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或聯(lián)系技術項目協(xié)調員Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。