倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持或提高電路可靠性。本場講座ZESTRON將與您分享近期的一項(xiàng)研究，即在倒裝芯片上分別應(yīng)用去離子水和新型水基型清洗劑開展清洗工藝，通過多種分析試驗(yàn)和可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證清洗結(jié)果，探討不同的去助焊劑方式對(duì)倒裝芯片封裝中銅柱和焊球凸塊的影響。參與課程，您將熟悉清洗封裝組件底部焊劑殘留物面臨的挑戰(zhàn)，掌握倒裝芯片的清洗制程，了解先進(jìn)的分析測試和可靠性測試方法。歡迎業(yè)內(nèi)專業(yè)人士預(yù)約報(bào)名，與ZESTRON工藝專家交流探討清洗難題。

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