展示集成制造理念的實際應用
2024年4月，ASMPT將再度亮相享有盛名的NEPCON China展會，在上海世博展覽館會展中心設立專屬展位（ASMPT展臺：1F60）。
“集成已成為電子制造領域的關鍵趨勢，這一趨勢不僅體現在數據利用方式上，更貫穿于SiP模塊的生產過程中，” ASMPT SMT解決方案部中國區產品市場部高級經理趙宇表示。“依托我們獨特的軟件驅動的整體智慧工廠理念和通用貼裝平臺，我們為電子制造商提供了一套完善的軟硬件解決方案，助力他們在高速發展的先進封裝應用市場中立于不敗之地。”
集成可以實現更高的投資回報率
ASMPT開發的智慧工廠理念注重通過標準化接口（如IPC-2591 CFX）整合多條生產線上的數據，實現ASMPT設備與第三方系統數據的無縫對接，從而進行更深入的分析和優化。這不僅能夠優化生產工藝、減少錯誤、改善物料流，還能根據員工技能進行高效的人力資源配置，從而最大化投資回報。
智慧工廠能夠確保從機器到生產線，乃至整個工廠和企業的數據實現無縫交換。數字化骨干網打破了界限，催生了前所未有的協同效應。
在同一條生產線上同時處理SMD和芯片
趙宇進一步闡述道：“現代化的SiP生產將過去嚴格區分的兩個領域融為一體。如今，集成模塊能夠同時應對表面貼裝器件（SMD）和芯片的處理需求。因此，現代化的貼片機必須具備處理這兩種元件類型的能力，并以與現代高速SMT生產線相匹配的精度和速度進行工作。”業內專業人士將有機會在ASMPT展臺上親眼見證這一技術的實際應用，屆時將展示兩臺全新且極具創新性的貼片機，展示它們在實際操作中的卓越性能。
SIPLACE TX micron
最新一代SIPLACE TX micron貼片機可以單獨調節貼裝壓力，具有卓越的貼裝精度，能夠像加工SMD那樣，以同樣的速度和可靠性來完成對敏感芯片的加工。同時，為了滿足更廣泛的元件加工需求，我們還將用于內部質量控制的高分辨率相機進行了調整和優化。
SIPLACE TX micron現在也可以搭配SIPLACE Tray Unit（STU）托盤供料器一起運行，無需中斷正常的生產就能給托盤續料。
SIPLACE CA2
ASMPT對SIPLACE CA2貼片機進行了進一步的優化升級，并將這款改進后的機型置于公司展臺的醒目位置進行展示。新款SIPLACE CA2貼片機能夠直接從預先分離的晶圓上取芯，從而省去了芯片需要編帶的完整工藝步驟。該機器能夠在短短10秒內完成50種不同類型晶圓的更換，這不僅大幅減少了編帶所需的時間和成本，而且通過降低廢料帶的產生，使得電子制造更加環保可持續。
“對于電子制造商而言，及早投資合適的設備是抓住先進封裝應用市場機遇的關鍵。”趙宇強調，“SIPLACE CA2作為高度靈活的混合型貼片機，無疑是理想的選擇。它通常能夠在短短的一年內就能收回成本，并與SIPLACE TX micron共同構成現代化SMT生產線的理想組合，兩者在性能和靈活性方面相得益彰。”
在全天候的SiP生產環境中，SIPLACE CA2 能夠顯著減少料帶的消耗，可節省高達800公里的料帶，僅一年就可收回成本。
全面 數據驅動 互聯
趙宇認為電子制造比以往任何時候都更像一個整體：“那些堅持實施智慧工廠原則的企業很快就會意識到，通過采用這種整體的、數據驅動的戰略，他們將能更有效地利用現有制造設備：實現生產效率的大幅提升、產品質量的顯著優化以及產量的穩步增長”。對于這一前沿理念感興趣的參觀人員，可在ASMPT的展位上(1F60)向專家請教其具體實現方式。通過生動的現場演示，您將親眼見證ASMPT的硬件與軟件如何無縫協作，如何將孤立的環節整合為一個高效的整體，并如何將智慧工廠的理念逐步轉化為現實生產力。
關于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT是全球領先的半導體及電⼦產品制造硬件及軟件解決⽅案供貨商。ASMPT總部位于新加坡，產品涵蓋半導體裝配、封裝及SMT（表⾯貼裝技術）， 從晶圓沉積⾄各種組織、組裝及封裝精密電⼦組件的解決⽅案，適⽤于制造各種終端電子設備，如電⼦產品、移動通訊器材、計算設備、車載、⼯業以及LED（顯⽰屏）。 ASMPT與客⼾緊密合作，持續投資于研究及發展，開拓具有成本效益和⾏業影響⼒的解決⽅案，為客戶提升⽣產效率、提⾼產品的可靠性和質量貢獻⼒量。
ASMPT（香港交易所股份代號:0522）是恒⽣綜合市值指數下的恒⽣綜合中型股指數、恒⽣綜合⾏業指數下的恒⽣綜合信息科技業指數及恒⽣香港35指數的成份股之一。
如欲了解有關ASMPT的更多信息，請訪問： https://www.asmpt.com/。
ASMPT SMT解決方案分部
ASMPT SMT 解決方案分部的使命是實施和支持全球電子產品制造商的 SMT 集成化智慧工廠。ASMPT解決方案通過硬件、軟件和服務，支持在線和工廠級中央工作流的網絡化、自動化和優化，使電子制造商能夠分階段過渡到智慧工廠，并顯著提高生產力、靈活性和質量。憑借其整體的“開放式自動化”理念，ASMPT為客戶打開了通往經濟合理的自動化的大門，該自動化是模塊化、靈活和非專有的，符合他們的個人需求。公司的產品和服務組合包括硬件和軟件，如SIPLACE貼片機、DEK印刷機、檢查和材料存儲解決方案，以及智能車間管理套件。憑借Works，ASMPT為電子制造商提供了用于規劃、控制、分析和優化車間所有流程的高質量軟件。由于與客戶和合作伙伴保持密切關系是其戰略的核心組成部分，ASMPT建立了SMT智慧網絡，作為全球各個智慧工廠之間積極交流信息的平臺。
如欲了解有關ASMPT SMT解決方案分部的更多信息，請訪問： www.smt.asmpt.com。
2024年4月，ASMPT將再度亮相享有盛名的NEPCON China展會，在上海世博展覽館會展中心設立專屬展位（ASMPT展臺：1F60）。
“集成已成為電子制造領域的關鍵趨勢，這一趨勢不僅體現在數據利用方式上，更貫穿于SiP模塊的生產過程中，” ASMPT SMT解決方案部中國區產品市場部高級經理趙宇表示。“依托我們獨特的軟件驅動的整體智慧工廠理念和通用貼裝平臺，我們為電子制造商提供了一套完善的軟硬件解決方案，助力他們在高速發展的先進封裝應用市場中立于不敗之地。”
集成可以實現更高的投資回報率
ASMPT開發的智慧工廠理念注重通過標準化接口（如IPC-2591 CFX）整合多條生產線上的數據，實現ASMPT設備與第三方系統數據的無縫對接，從而進行更深入的分析和優化。這不僅能夠優化生產工藝、減少錯誤、改善物料流，還能根據員工技能進行高效的人力資源配置，從而最大化投資回報。
智慧工廠能夠確保從機器到生產線，乃至整個工廠和企業的數據實現無縫交換。數字化骨干網打破了界限，催生了前所未有的協同效應。
在同一條生產線上同時處理SMD和芯片
趙宇進一步闡述道：“現代化的SiP生產將過去嚴格區分的兩個領域融為一體。如今，集成模塊能夠同時應對表面貼裝器件（SMD）和芯片的處理需求。因此，現代化的貼片機必須具備處理這兩種元件類型的能力，并以與現代高速SMT生產線相匹配的精度和速度進行工作。”業內專業人士將有機會在ASMPT展臺上親眼見證這一技術的實際應用，屆時將展示兩臺全新且極具創新性的貼片機，展示它們在實際操作中的卓越性能。
SIPLACE TX micron
最新一代SIPLACE TX micron貼片機可以單獨調節貼裝壓力，具有卓越的貼裝精度，能夠像加工SMD那樣，以同樣的速度和可靠性來完成對敏感芯片的加工。同時，為了滿足更廣泛的元件加工需求，我們還將用于內部質量控制的高分辨率相機進行了調整和優化。
SIPLACE TX micron現在也可以搭配SIPLACE Tray Unit（STU）托盤供料器一起運行，無需中斷正常的生產就能給托盤續料。
SIPLACE CA2
ASMPT對SIPLACE CA2貼片機進行了進一步的優化升級，并將這款改進后的機型置于公司展臺的醒目位置進行展示。新款SIPLACE CA2貼片機能夠直接從預先分離的晶圓上取芯，從而省去了芯片需要編帶的完整工藝步驟。該機器能夠在短短10秒內完成50種不同類型晶圓的更換，這不僅大幅減少了編帶所需的時間和成本，而且通過降低廢料帶的產生，使得電子制造更加環保可持續。
“對于電子制造商而言，及早投資合適的設備是抓住先進封裝應用市場機遇的關鍵。”趙宇強調，“SIPLACE CA2作為高度靈活的混合型貼片機，無疑是理想的選擇。它通常能夠在短短的一年內就能收回成本，并與SIPLACE TX micron共同構成現代化SMT生產線的理想組合，兩者在性能和靈活性方面相得益彰。”
在全天候的SiP生產環境中，SIPLACE CA2 能夠顯著減少料帶的消耗，可節省高達800公里的料帶，僅一年就可收回成本。
全面 數據驅動 互聯
趙宇認為電子制造比以往任何時候都更像一個整體：“那些堅持實施智慧工廠原則的企業很快就會意識到，通過采用這種整體的、數據驅動的戰略，他們將能更有效地利用現有制造設備：實現生產效率的大幅提升、產品質量的顯著優化以及產量的穩步增長”。對于這一前沿理念感興趣的參觀人員，可在ASMPT的展位上(1F60)向專家請教其具體實現方式。通過生動的現場演示，您將親眼見證ASMPT的硬件與軟件如何無縫協作，如何將孤立的環節整合為一個高效的整體，并如何將智慧工廠的理念逐步轉化為現實生產力。
關于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT是全球領先的半導體及電⼦產品制造硬件及軟件解決⽅案供貨商。ASMPT總部位于新加坡，產品涵蓋半導體裝配、封裝及SMT（表⾯貼裝技術）， 從晶圓沉積⾄各種組織、組裝及封裝精密電⼦組件的解決⽅案，適⽤于制造各種終端電子設備，如電⼦產品、移動通訊器材、計算設備、車載、⼯業以及LED（顯⽰屏）。 ASMPT與客⼾緊密合作，持續投資于研究及發展，開拓具有成本效益和⾏業影響⼒的解決⽅案，為客戶提升⽣產效率、提⾼產品的可靠性和質量貢獻⼒量。
ASMPT（香港交易所股份代號:0522）是恒⽣綜合市值指數下的恒⽣綜合中型股指數、恒⽣綜合⾏業指數下的恒⽣綜合信息科技業指數及恒⽣香港35指數的成份股之一。
如欲了解有關ASMPT的更多信息，請訪問： https://www.asmpt.com/。
ASMPT SMT解決方案分部
ASMPT SMT 解決方案分部的使命是實施和支持全球電子產品制造商的 SMT 集成化智慧工廠。ASMPT解決方案通過硬件、軟件和服務，支持在線和工廠級中央工作流的網絡化、自動化和優化，使電子制造商能夠分階段過渡到智慧工廠，并顯著提高生產力、靈活性和質量。憑借其整體的“開放式自動化”理念，ASMPT為客戶打開了通往經濟合理的自動化的大門，該自動化是模塊化、靈活和非專有的，符合他們的個人需求。公司的產品和服務組合包括硬件和軟件，如SIPLACE貼片機、DEK印刷機、檢查和材料存儲解決方案，以及智能車間管理套件。憑借Works，ASMPT為電子制造商提供了用于規劃、控制、分析和優化車間所有流程的高質量軟件。由于與客戶和合作伙伴保持密切關系是其戰略的核心組成部分，ASMPT建立了SMT智慧網絡，作為全球各個智慧工廠之間積極交流信息的平臺。
如欲了解有關ASMPT SMT解決方案分部的更多信息，請訪問： www.smt.asmpt.com。
