ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗劑：

VIGON N 600是一款創新的助焊劑清洗液，具有革命性的pH中性配方。雖為pH中性，但VIGON N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前出色的。同時由于pH中性，因此其對敏感的金屬和聚合物具有極佳的材料兼容性。
優點（與其它清洗液相比）:

△ 由于其pH中性，VIGON N 600表現出與敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等。
△ 在特定的清洗工藝中即便使用較低的應用濃度，依然能夠得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部間隙較低的清洗應用中，也擁有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON N 600的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線和成型工藝的品質。
△ 由于VIGON N 600的pH中性，因此廢水更容易獲得排放許可。

ZESTRON VIGON A201 用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗劑:
 VIGON A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發的水基清洗液，可以有效清除細小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應用。無需使用任何添加劑，VIGON A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外，VIGON A 201也被推薦用于倒裝芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。
優點（與其它清洗液相比）:
△VIGON A 201可以有效地清除低底部間隙中的助焊劑殘留物。
△ VIGON A 201特別適用于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。
△ VIGON A 201的高清洗負載能力，確保其使用壽命長，因此降低了清洗成本。
△ VIGON A 201 易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。
△ VIGON A 201 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。
△ 芯片焊接后， VIGON A 201的助焊劑清洗工藝會提高后續綁線工藝的品質，使得功率LED器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命。

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