ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水

1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑：

VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。基于ZESTRON公司patent的MPC® 微相清洗技術，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的最高清潔度。

優點（與其它清洗液相比）:

△VIGON® A 200易被過濾再生，因此具有超長的使用壽命，降低了清洗成本。
△VIGON® A 200易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。
△VIGON® A 200無閃點，因此可以被應用于噴淋式清洗設備中，且在應用時不需要額外的防爆措施。
△應用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的最高清潔度。△VIGON® A200 不含有任何鹵素化合物。
△即使在高壓噴淋工藝中，VIGON® A200也不會產生泡沫。 

2、ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗劑：VIGON® N 600是一款創新的助焊劑清洗液，具有革命性的pH中性配方。雖為pH中性，但VIGON® N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前出色的。同時由于pH中性，因此其對敏感的金屬和聚合物具有極佳的材料兼容性。
優點（與其它清洗液相比）:
△ 由于其pH中性，VIGON® N 600表現出與敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等。

△ 在特定的清洗工藝中即便使用較低的應用濃度，依然能夠得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部間隙較低的清洗應用中，也擁有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON® N 600的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線和成型工藝的品質。
△ 由于VIGON® N 600的pH中性，因此廢水更容易獲得排放許可。
3、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑：
VIGON® US 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司patent的 MPC®微相清洗技術，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
優點（與其它清洗液相比）:
△ VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。
△ VIGON® US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施。
△ VIGON® US特別設計用于浸入式清洗設備。
△ VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。
△VIGON® US的高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命。
△ VIGON® US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。
△ VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。△ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷。
△ 氣味淡。


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