機種名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
雙軌式：L50×W50～L510×W300
單軌式：L50×W50～L510×W590
基板替換時間
雙軌式：0ｓ**循環時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式：3.6s**選擇短型規格傳送帶時
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
設備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主體：因選購件的構成而異。）
貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產模式
貼裝最快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產模式
貼裝最快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝最快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）
貼裝最快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8〜56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
松下貼片機NPM-D3產品特點：
1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
實裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產
2、客戶可以自由選擇實裝生產線
通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置
3、通過系統軟件實現生產線・生產車間・工廠的整體管理
通過生產線運轉監控支援計劃生產
歡迎廣大客戶來電咨詢與洽談，謝謝！聯系方式：覃先生;13802394231
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