富士貼片機NXT-M3III                           

 貼裝精度/涂敷位置精度（基準定位點基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式)(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

 

產能：*產能的數值是在本公司條件下的測定結果。

H24G：37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式)cph

V12：26,000cph

H12HS：24,500cph

H08：11,500cph

H04：6,500cph

H04S：9,500cph

H04SF：10,500cph

H02：5,500cph

H02F：6,700cph

H01：4,200cph

G04：7,500cph

G04F：7,500cph

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm 

吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。

吸嘴數量：4

產能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

 

能供料器：對應4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm寬度料帯

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤単元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

 

料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax 

富士貼片機NXT-M3III產品特點：

 

1、提高了生產率。

通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。

 

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