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公司基本資料信息
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以最高的產(chǎn)量和合格率以及最低總擁有成本應(yīng)對當(dāng)今電子組裝工藝的挑戰(zhàn)。
Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏,是一種免清洗無鉛 ROL0 焊膏產(chǎn)品。專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設(shè)計。該產(chǎn)品能實現(xiàn)良好的印刷性能,元件粘附力能承受標(biāo)準(zhǔn)的貼片流程,并在回流時有優(yōu)異的焊接特性。
產(chǎn)品型號及規(guī)格
Alpha-Fry™ EGP-120
EGP-120 焊膏合金成分:SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb
Alpha-Fry™ EGP-228
EGP-228 焊膏合金成分:64Sn35Bi1Ag
技術(shù)數(shù)據(jù)表
TDS_EGP-120-WWC-SM1143
TDS EGP-228-WWC-SM1175