ALPHA OM350免清洗無鉛焊錫膏

描述

ALPHA OM-350是一款無鉛，免清洗焊錫膏。適用于細間距印刷和使用苛刻的高溫浸潤回流曲線的應用，包括空氣和

氮氣環境。  

ALPHA OM-350提供出色的回流工藝窗口，對OSP-Cu, 浸銀/Immersion Ag, 浸錫/Immersion Sn, ENIG 和無鉛HASL等

板子最終表面處理均可提供良好的焊接性能。

ALPHA OM-350符合 ROL0 IPC 和 IPC 空洞3級標準，保證產品最長期的可靠性。

符合環保標準，包括 RoHS。ALPHA OM-350允許在全球范圍內應用。

特性和優點

● 優秀的 Pin-in-Paste (Paste-in-Hole)性能: 已被廣泛成功的應用于印刷，點涂（或針轉移）SMT應用中。  

● 長印刷壽命: 在不添加新鮮錫膏的情況下，可以保持至少 6小時的連續續穩定印刷。在20oC - 32oC (68oF - 90oF)的苛刻環境中，可以達到24小時的 SMT生產。

● 錫膏黏度穩定:寬的儲存和操作溫度窗口，30°C的溫度下可保存超過21天， 25°C的溫度下可超過 1個月。

● 高粘著力: 確保高拾取-貼裝良率，自我矯正性好，碑立缺陷率低。

● 寬回流工藝窗口：在復雜的，高密度 PWB組裝在空氣和氮氣環境中，使用直線型和浸潤型（最高可達 200°C）回流

曲線均可得到最佳的可焊性。.  

● 強可焊性: 可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如 CSP和QFN等。適用于各種無鉛線路板表面最終處

理，包括 OSP-Cu, 浸銀/Immersion Ag, 浸錫/Immersion Sn, ENIG 和 LF HASL.  

● 減少隨機錫珠水平: 使返修減到最少，增加首次通過率。

● 空洞水平: 對重要的 BGA器件，滿足 IPC分級最高級，三級的要求。

● 卓越的焊點和助焊劑殘留: 回流后沒有碳化和燒蝕的現象，包括使用長/高溫浸潤曲線。

● 最高的可靠性: 超越各種業界和客戶的標準。無鹵素，IPC分級為ROL0。

● 安全，環保: 材料滿足 RoHS 以及 TOSCA & EINECS要求。錫膏中不含毒性材料。

物理特性

合金:   SAC305 (96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)

錫粉尺寸:   Type 3 (25 - 45µm per IPC J-STD-005)  

Type 4 (20 - 38µm per IPC J-STD-005)  

Type 5 (<25µm per IPC J-STD-005)

殘留:   約重量的5%

包裝: 500 克罐裝 (標準包裝)。