現(xiàn)今對(duì)于SMT生產(chǎn)廠家來說，如何保證產(chǎn)品質(zhì)量是主要的根本所在，然而錫膏焊接質(zhì)量的關(guān)鍵之一，那么深圳優(yōu)特爾告訴你如何選錫膏：

　　
　　1.根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分，主要根據(jù)工藝條件、使用要求及錫膏的性能。
　　
　　2.根據(jù)PCB的組裝密度（有無細(xì)間距）來選擇合金粉末的顆粒度，常用錫膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，細(xì)間距時(shí)一般選擇20——45um。
　　
　　3.根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。一般采用KJRMA級(jí)。高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)。PCB和存放時(shí)間長，表面嚴(yán)重氧化，就采用RA級(jí)，焊后清洗。
　　
　　4.根據(jù)產(chǎn)品（印制板）對(duì)清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏。
　　
　　采用免清洗工藝時(shí)，要選用含鹵素低和不含強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗錫膏。采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的錫膏。

 

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