無鉛錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5是我司針對SMT貼片加工常見問題而開發的一款針對性產品。本產品針對性強，把SMT貼片加工不良率降到了最低，大大提高了生產廠家的生產效率。 無鉛錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5從2010年面市至今，質量穩定，深受著廣大SMT貼片加工廠家的認可與喜愛，有“SMT貼片專用無鉛錫膏之王”之美稱。

二、Sn96.5Ag3Cu0.5特點:
1、潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質
2、易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3、良好的焊接性能，不立碑、無虛焊假焊、不蔓錫（錫不會蔓延到五金片表面）
4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
5、摻入最新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
6、焊點光亮、飽滿、均勻
7、表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

三、Sn96.5Ag3Cu0.5儲存條件及使用說明：在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

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