泰碩的無鉛錫膏TSP266合金組成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由無鉛錫低氧化度的球形焊料末組成，具有優越的環保性，體系中采用高性能觸變劑，具有優越的溶解性和持續性，適用于細間距器件[QFP等]的貼裝。

 1、優 點 Outstanding Features A：使用無鉛合金 B：在連續印刷時可獲得穩定之印刷性，影響粘度甚小。 C：在叉型模式可以獲得絕佳之可印刷性。 D：在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當的潤濕性。 E：芯片側極少發生錫球 F：適用于熱風回流和 G: 在高溫時可以獲得優越的焊錫性

2、合金組成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 　　 　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6   D: Sn/Ag/Bi    E: Sn42/Bi58 138℃

3、品質保證期 Quality Guarantee Period 品質保證期為生產后六個月（在密封保存于10℃以下）