在波峰焊及手浸焊接工藝中，熔融的金屬合金焊料（SnPb、SnAgCu、SnCu、SnCuNi，SnAgCuNi等等）在250℃左右的高溫下長(zhǎng)期使用，由于受空氣中氧氣的作用，在焊料表面會(huì)產(chǎn)生不熔的氧化物，即我們常說(shuō)的錫渣。大量錫渣的產(chǎn)生對(duì)焊接工藝極為不利，浪費(fèi)大量的焊料、人力、物力和時(shí)間，增加了不必要的生產(chǎn)成本，更為嚴(yán)重的是降低熔錫的流動(dòng)性和可焊性，使焊點(diǎn)質(zhì)量變差，導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度變差，影響產(chǎn)品品質(zhì)，錫槽中的錫渣太多會(huì)阻塞爐膽，使波峰不平，影響焊接效果，甚至造成熔錫漫上PCBA，造成PCB“潛水”，損壞元器件或熔錫流到爐外，造成事故。

 故對(duì)錫渣量控制的程度成為波峰焊工藝的一個(gè)關(guān)鍵，TESA-H808,TESA-H908抗氧化還原粉專(zhuān)門(mén)為解決錫渣的問(wèn)題而設(shè)計(jì)，比一般廠家的同類(lèi)型產(chǎn)品效果好30％以上。TESA-H808,TESA-H908抗氧化還原粉性能穩(wěn)定，可以承受高達(dá)270℃～350℃的浸錫溫度，可大幅度減少有鉛、無(wú)鉛錫渣量，真正降低客戶焊料的成本。我們的抗氧化還原粉溶于熔錫表面，形成一層銀白色的保護(hù)膜，使熔錫與空氣隔絕，最大限度減少氧化的發(fā)生且兼有潤(rùn)滑劑作用，增加熔錫的流動(dòng)性，提供其潤(rùn)滑能力和可焊性，從而改變焊接品質(zhì)。

二二、技術(shù)參數(shù)：

三、特點(diǎn)：

◆   可降低焊料成本60％～80％

◆ 不占空間，投資小，經(jīng)濟(jì)效益高

◆   連貫性工藝流程，無(wú)須其它耗能

◆   可降低清錫渣頻率次數(shù)80％

◆   完全符合（ROHS）指令2002/95/EC

◆   能源有效的綜合利用：

四四、優(yōu)點(diǎn)：

◆   在焊接時(shí)有良好的流動(dòng)性

◆   極好的焊角，平滑的焊接表面及全熔透性能

◆   焊料熔化表面的殘?jiān)鼧O少

◆   增強(qiáng)焊接強(qiáng)度效果

◆   無(wú)味、無(wú)煙、無(wú)毒

◆   良好的耐熱性，改善潤(rùn)濕性和擴(kuò)散性