德國IBL公司SLC/BLC汽相回流焊接系統采用汽相傳流原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環境、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保低成本運行等特點。滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛用于歐美航空、航天、軍工電子等領域。

真空汽相回流焊接系統在真空環境下進行焊接，從而減少焊接材料內部空隙，提高焊點質量和可靠性。

IBL專利技術：抽真空裝置整體放置于汽相工作腔內，可實現汽相加熱腔體內直接抽真空，保證焊接環境高度溫度一致

焊點焊接達到熔融狀態后，進入真空腔內快速抽真空（速率可調），最大限度抽出焊點氣泡的同時（最低達到5mbar），有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩定，從而提高焊點可靠性

使用IBL的“VP-control”軟件，可實現全過程在線監控

可升級為全自動在線模式

能源管理系統可減少電力消耗

無需外接空氣壓縮機

帶紅外預熱功能

可在不更換汽相液情況下直接進行有鉛或無鉛焊接生產切換

主機系統配置：

自動封閉腔門

自動進出料傳送裝置

SVP柔性升溫曲線控制

汽相腔觀察窗

焊接區域內置照明

兩路冷卻水溫度控制

加熱面溫度控制（含熱電偶溫度傳感器）

汽相層高度穩定控制

自動汽相液面顯示

自動汽相液面過濾裝置

自動料架溫度補償

焊接程序存儲

內置汽相液冷凝回收系統

可調加熱器功率輸出

免維護不銹鋼傳送系統

出料口排風裝置

自動汽相控制或定時焊接控制

四通道溫度傳感器轉接口

輕觸式控制面板

內置自動焊接控制軟件

抽真空裝置

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