資深的SMT工程師免費為您解決SMT遇到的難題
型號：HC-904
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點：217℃
回流峰值溫度：230-250℃
顆粒大小：25-45um/20-38um
金屬含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法規要求：RoHS REACH
特點：
1、專門解決SMT經常出現QFN元件側面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。
2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成完美的印刷。
3、先進的保濕技術，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網印刷有效時間長達12小時。
4、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
5、可適用于不同檔次的焊接設備要求，有較寬的工藝窗口。
6、焊點光亮、飽滿。焊后無需清洗，具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑問題。
適用范圍：SMT貼片、LED貼片、電腦主板、手機板 QFN元件 部分氧化的PCB
包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內，保質期6個月。
使用前的準備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時（最低保障1小時）才能開蓋并攪拌均勻后使用。
參考溫度曲線：
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