合金：Sn64Bi35Ag1 / Sn64.7Bi35Ag0.3

熔點：139-187℃

回流峰值溫度：200-220℃

顆粒大小：25-45um

金屬含量：88.5-89.5%

粘度：200±20Pa.S

符合法規(guī)要求：RoHS  REACH

 

特點：

1、中溫錫膏，熔點適中，焊接強度比Sn42Bi58合金好，不需要較高的回流溫度，不會損傷元器件或燈珠。

2、良好的印刷性。

3、先進的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達8小時。

4、采用高性能觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時的塌陷，IC管腳不容易連錫。

5、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。

6、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。

7、焊后殘留物極少，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕焊盤。

8、有效防止小型chip元件立碑問題。

9、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產(chǎn)生。

 

適用范圍：SMT貼片、LED貼片、燈珠、對溫度敏感的元器件、SMT雙面回流

適應(yīng)鍍金板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)不耐高溫產(chǎn)品的焊接，如：LED光電產(chǎn)品、電源類產(chǎn)品、電視信號分配器、信號線連接頭、控制板、家用電器、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、機頂盒、電腦周邊等。

包裝：500g/瓶  10KG/箱

儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個月。

使用前的準備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時（最低保障1小時）才能開蓋并攪拌均勻后使用。

 

參考溫度曲線：