治具用途
作用：
1.支撐薄形基板或軟性電路板
2.可用于不規(guī)則外型的基板
3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率
4.防止基板在回焊時產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象，在波峰焊溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性,使合成石可在波峰式焊錫過程中達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的
結(jié)果并且不會有變形的情況發(fā)生.在短時間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會造成Durostone基層分離.
材質(zhì)及性能：
1.采用國際品牌依索拉或勞士領(lǐng)合成石、進(jìn)口鋁合金、玻纖、電木制作。
2.在280℃高溫下性能優(yōu)異，出色的尺寸穩(wěn)定性、防靜電性能一流、使用壽命長。
3.多臺大型CNC數(shù)控中心加工，尺寸精確統(tǒng)一，產(chǎn)能保證。
4.產(chǎn)品應(yīng)用：各類波峰焊、紅外回流焊、電子元件自動插裝治夾具。
5.資料要求：PCB空板/PCBA板一套或GERBER File及相應(yīng)要求說明。
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