治具用途
作用:
1.支撐薄形基板或軟性電路板
2.可用于不規(guī)則外型的基板
3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率
4.防止基板在回焊時(shí)產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象,在波峰焊溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性,使合成石可在波峰式焊錫過(guò)程中達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的
結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成Durostone基層分離.
材質(zhì)及性能:
1.采用國(guó)際品牌依索拉或勞士領(lǐng)合成石、進(jìn)口鋁合金、玻纖、電木制作。
2.在280℃高溫下性能優(yōu)異,出色的尺寸穩(wěn)定性、防靜電性能一流、使用壽命長(zhǎng)。
3.多臺(tái)大型CNC數(shù)控中心加工,尺寸精確統(tǒng)一,產(chǎn)能保證。
4.產(chǎn)品應(yīng)用:各類(lèi)波峰焊、紅外回流焊、電子元件自動(dòng)插裝治夾具。
5.資料要求:PCB空板/PCBA板一套或GERBER File及相應(yīng)要求說(shuō)明。
