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公司基本資料信息
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| 機型型號： | KE2060 | |
| 年份： | 2003-2010年 | |
| 貼裝頭： | 5 | |
| 站位： | 80 | |
| 基板尺寸： | M基板50*30-330*250MM | |
| L基板50*30-410*360MM | ||
| E基板50*30-510*460MM | ||
| 貼裝速度： | 12500CPH：芯片(激光識別) |
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1850CPH：IC（圖像識別） |
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3400CPH：IC（圖像識別使用（MNVC） |
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| 實際速度: | 11000/小時 | |
| 貼裝精度： | ±0.05MMChip（Laser) |
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| ±0.03mmQFP(Vision） | ||
| 貼裝范圍： | 英制0201～□20mm或26.5×11mm | |
| 貼裝角度： | 0.05 | |
| PCB板厚度： | 0.4-4MM | |
| 元件高度： | 6MM | |
| 外觀尺寸： | 1400MM×1400MM×1440MM（M） | |
| 重量： | 1400KG | |
| 電源： | 三相200V～420V/50/60Hz/5KVA | |
| 氣壓： | 0.5±0.05MPa | |
| 識別方式： | 激光定位 | |
| 圖像識別： | 有 | |
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