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公司基本資料信息
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| 機器型號： | KE760 | |
| 年份： | 1998-2000年 | |
| 貼裝頭： | 2 | |
| 站位： | 80 | |
| 基板尺寸： | 50*30-330*250MM | |
| 貼裝速度： | 0.38sec/chip | |
| 實際速度： | 6000/小時 | |
| 貼裝精度： | ±0.1mmChip（Laser) ±0.04mm QFP（Vision） |
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| 貼裝范圍： | 英制0402~□33.5mm（Laser） □50mm(Vison) |
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| 貼裝角度： | 0.05 | |
| PCB板厚度： | 0.4-4MM | |
| 外觀尺寸： | 1420*1390*1670MM(包括信號燈2000mm） | |
| 重量： | 1100KG | |
| 電源： | 單相AC220V/50/60Hz/3KVA | |
| 氣壓： | 0.5±0.05MPa | |
| 識別方式： | 激光定位/圖像識別（有） | |
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