如今，運用在汽車、通信設備、醫療器械及其他電子設施上的電路板品種越來越多，設計越來越復雜。因此，對元器件封裝的技術要求在保證精度和速度的同時，更要靈活多變。無疑，在更短時間內處理小批量訂單大大增強了電子生產商的壓力。為應對以上挑戰，MYDATA發布了新的MY200系列貼片機。它同時擁有硬件和軟件優勢，不僅為客戶帶去更高的產出和更好的產品質量，還提高了生產線的使用率。

MY200系列貼片機最主要的提升是擁有新的飛行掃描視覺系統LVS3以及高精度高速度貼片頭HYDRA4。LVS3采用了可達到高清成像的先進可編程照明系統及線性掃描相機；另外，MY200平臺還裝備了HYDRA 4貼片頭，精度翻了一倍。最終，大部分的元器件可以在高速下完成貼裝，實現整個生產線產量的大大提升。


MY200系列貼片機將通過上海NEPCON China 2014展會首次在中國亮相。MYDATA B-1B15展臺歡迎您的光臨品鑒。若需進一步信息，可點擊MYDATA官方網站www.mydata.com.cn進行查詢。