E by DEK： 完善ASM產(chǎn)品線的E - 解決方案
全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商——先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司現(xiàn)在為SMT生產(chǎn)線引入一款全新的印刷機(jī)平臺(tái)。E by DEK續(xù)寫了E by SIPLACE貼裝平臺(tái)的成功故事，后者在2015年被推廣到中速應(yīng)用、小批量和原型應(yīng)用等細(xì)分市場(chǎng)。其核心特點(diǎn)為僅7.5秒的印刷周期，還有±12.5 µm @ 6 sigma的重復(fù)精度，E by DEK在其所屬領(lǐng)域建立了新標(biāo)桿。新E by DEK平臺(tái)的專有應(yīng)用套件能使客戶獲得更多收益。借助這些附加選件套件，全能型印刷平臺(tái)可為嚴(yán)苛的應(yīng)用進(jìn)行升級(jí)，包括印刷柔性電路板或者超大尺寸的電路板。作為在技術(shù)上和商業(yè)品質(zhì)上具有高度吸引力的E-解決方案套件的一部分，E by DEK印刷機(jī)平臺(tái)也將通過ASM經(jīng)銷商進(jìn)行銷售。
E by DEK是一款由一系列高質(zhì)量模塊組合而成的模塊化印刷機(jī)平臺(tái)，其基礎(chǔ)版的核心特點(diǎn)是僅7.5秒的印刷周期、高質(zhì)量鋼網(wǎng)底部清潔功能和易操作特性，旨在建立面向中速市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。借助三個(gè)選件應(yīng)用套件，此平臺(tái)能輕松升級(jí)以應(yīng)對(duì)更加嚴(yán)苛的生產(chǎn)應(yīng)用。客戶可以依據(jù)自身需求隨意組合不同套件，隨時(shí)完成升級(jí)。
在成功引入E by SIPLACE貼裝平臺(tái)后，此平臺(tái)在2015年被推廣到中速應(yīng)用、小批量和原型應(yīng)用等市場(chǎng)，ASM又引入了E by DEK，這種印刷機(jī)在其所屬領(lǐng)域設(shè)立了新標(biāo)桿。
質(zhì)量和速度的新標(biāo)桿
Yield應(yīng)用套件為各種應(yīng)用提供了最大的印刷工藝穩(wěn)定性，滿足了客戶的更高產(chǎn)量和質(zhì)量的要求。利用焊膏驗(yàn)證功能，ProDEK檢查軟件、溫度和濕度傳感器、真空治具、高級(jí)夾板和滾動(dòng)錫膏高度控制，Yield應(yīng)有套件在其所屬領(lǐng)域設(shè)立了新的質(zhì)量標(biāo)桿。
E by DEK的柔性電路板和大型板應(yīng)用套件使其能夠處理柔性或者超大尺寸板（長(zhǎng)達(dá)620毫米，印刷區(qū)達(dá)580毫米）的特殊應(yīng)用。借助這些套件使中小型合同制造商能應(yīng)對(duì)和服務(wù)全新目標(biāo)客戶群。E by DEK的模塊化設(shè)計(jì)，不僅在可擴(kuò)展性和靈活性方面設(shè)置了標(biāo)準(zhǔn)，也在投資保護(hù)方面設(shè)置了新標(biāo)桿。
完整的ASM E-解決方案帶來額外收益
全新的E by DEK印刷平臺(tái)和E by SIPLACE貼裝平臺(tái)一樣，是通過ASM全球分銷合作伙伴網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)。這個(gè)強(qiáng)大的、高質(zhì)量的解決方案套件，為客戶搭建了ASM E-解決方案。是什么讓整個(gè)E-解決方案如此具有吸引力？是基于兩個(gè)平臺(tái)從開始就專為協(xié)同工作而設(shè)計(jì)這一事實(shí)。結(jié)果收益之一是：操作人員能在一個(gè)共享的E-解決方案監(jiān)視器上檢查物料消耗和狀態(tài)信息。另一個(gè)收益是是在驗(yàn)證和追溯應(yīng)用上：因?yàn)橘N裝和印刷方案來源于同一供應(yīng)商。
“E by SIPLACE，通過遍布全球的客戶和經(jīng)銷商的支持，我們僅用一年的時(shí)間就在中速市場(chǎng)成功進(jìn)行了自我定位。新的E by DEK通過提供一流的質(zhì)量和性能解決方案將會(huì)再次續(xù)寫E by SIPLACE的成功。現(xiàn)在我們能為全球、特別是亞洲的電子產(chǎn)品制造商提供具有單一來源，在技術(shù)和商業(yè)方面具有吸引力的生產(chǎn)線解決方案，”ASM負(fù)責(zé)E解決方案的資深總監(jiān)Sven Buchholz如是說。
更多信息請(qǐng)?jiān)L問www.e-by-siplace.com。
全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商——先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司現(xiàn)在為SMT生產(chǎn)線引入一款全新的印刷機(jī)平臺(tái)。E by DEK續(xù)寫了E by SIPLACE貼裝平臺(tái)的成功故事，后者在2015年被推廣到中速應(yīng)用、小批量和原型應(yīng)用等細(xì)分市場(chǎng)。其核心特點(diǎn)為僅7.5秒的印刷周期，還有±12.5 µm @ 6 sigma的重復(fù)精度，E by DEK在其所屬領(lǐng)域建立了新標(biāo)桿。新E by DEK平臺(tái)的專有應(yīng)用套件能使客戶獲得更多收益。借助這些附加選件套件，全能型印刷平臺(tái)可為嚴(yán)苛的應(yīng)用進(jìn)行升級(jí)，包括印刷柔性電路板或者超大尺寸的電路板。作為在技術(shù)上和商業(yè)品質(zhì)上具有高度吸引力的E-解決方案套件的一部分，E by DEK印刷機(jī)平臺(tái)也將通過ASM經(jīng)銷商進(jìn)行銷售。
E by DEK是一款由一系列高質(zhì)量模塊組合而成的模塊化印刷機(jī)平臺(tái)，其基礎(chǔ)版的核心特點(diǎn)是僅7.5秒的印刷周期、高質(zhì)量鋼網(wǎng)底部清潔功能和易操作特性，旨在建立面向中速市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。借助三個(gè)選件應(yīng)用套件，此平臺(tái)能輕松升級(jí)以應(yīng)對(duì)更加嚴(yán)苛的生產(chǎn)應(yīng)用。客戶可以依據(jù)自身需求隨意組合不同套件，隨時(shí)完成升級(jí)。
在成功引入E by SIPLACE貼裝平臺(tái)后，此平臺(tái)在2015年被推廣到中速應(yīng)用、小批量和原型應(yīng)用等市場(chǎng)，ASM又引入了E by DEK，這種印刷機(jī)在其所屬領(lǐng)域設(shè)立了新標(biāo)桿。
質(zhì)量和速度的新標(biāo)桿
Yield應(yīng)用套件為各種應(yīng)用提供了最大的印刷工藝穩(wěn)定性，滿足了客戶的更高產(chǎn)量和質(zhì)量的要求。利用焊膏驗(yàn)證功能，ProDEK檢查軟件、溫度和濕度傳感器、真空治具、高級(jí)夾板和滾動(dòng)錫膏高度控制，Yield應(yīng)有套件在其所屬領(lǐng)域設(shè)立了新的質(zhì)量標(biāo)桿。
E by DEK的柔性電路板和大型板應(yīng)用套件使其能夠處理柔性或者超大尺寸板（長(zhǎng)達(dá)620毫米，印刷區(qū)達(dá)580毫米）的特殊應(yīng)用。借助這些套件使中小型合同制造商能應(yīng)對(duì)和服務(wù)全新目標(biāo)客戶群。E by DEK的模塊化設(shè)計(jì)，不僅在可擴(kuò)展性和靈活性方面設(shè)置了標(biāo)準(zhǔn)，也在投資保護(hù)方面設(shè)置了新標(biāo)桿。
完整的ASM E-解決方案帶來額外收益
全新的E by DEK印刷平臺(tái)和E by SIPLACE貼裝平臺(tái)一樣，是通過ASM全球分銷合作伙伴網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)。這個(gè)強(qiáng)大的、高質(zhì)量的解決方案套件，為客戶搭建了ASM E-解決方案。是什么讓整個(gè)E-解決方案如此具有吸引力？是基于兩個(gè)平臺(tái)從開始就專為協(xié)同工作而設(shè)計(jì)這一事實(shí)。結(jié)果收益之一是：操作人員能在一個(gè)共享的E-解決方案監(jiān)視器上檢查物料消耗和狀態(tài)信息。另一個(gè)收益是是在驗(yàn)證和追溯應(yīng)用上：因?yàn)橘N裝和印刷方案來源于同一供應(yīng)商。
“E by SIPLACE，通過遍布全球的客戶和經(jīng)銷商的支持，我們僅用一年的時(shí)間就在中速市場(chǎng)成功進(jìn)行了自我定位。新的E by DEK通過提供一流的質(zhì)量和性能解決方案將會(huì)再次續(xù)寫E by SIPLACE的成功。現(xiàn)在我們能為全球、特別是亞洲的電子產(chǎn)品制造商提供具有單一來源，在技術(shù)和商業(yè)方面具有吸引力的生產(chǎn)線解決方案，”ASM負(fù)責(zé)E解決方案的資深總監(jiān)Sven Buchholz如是說。
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