開發ALPHA OM-220是為了回應日益複雜的電子組裝和熱敏元件的需求。這種以ULT1合金為重心的創新焊料化學，可使峰值回流溫度低于150 °C，非常適合焊接熱敏元件及其附屬組件。與傳統的SAC工藝相比，較低的回流溫度可減低基板和元件的成本，并減少翹曲。另外，ALPHA OM-220展現出卓越的電氣可靠性和低空洞率特性，通過了JIS Z 3197和J-STD-004B SIR測試，并在BGA組件上通過了IPC 3類空洞測試。

ALPHA OM-220的另一個特點是它兼容級聯或分層焊接，以及新型的密封方案。策略及收購董事Rahul Raut說：“該錫膏的設計是為了回應日益增長的低溫處理需求。我們很高興能夠把該方案推出到市場，好讓我們的客戶可以節省材料成本和有效率地使用能源。這項技術可廣泛用于各種應用，包括溫度敏感元件，例如消費品電子、汽車車艙內電子和醫療設備。”

另一方面，ALPHA OM-220在使用上安全環保，它既不含鹵化物又完全不含鹵素，并符合最新的RoHS和REACH標準。


如欲了解更多ALPHA OM-220錫膏的信息，請瀏覽https://alphaassembly.cn/Products/Solder-Paste/OM-220?utm_source=Global%20LEDs%2FOLEDs&utm_medium=Press%20Release&utm_campaign=ALPHA%20OM-220%20Launch%209%20March%2021&utm_content=mar-09-21-gl

關于麥德美愛法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通過我們的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌組織針對化學品和材料產品的不斷創新，我們提供電子互連設備與產品的工藝解決方案。我們的服務遍布全球所有地區以及每一個電子產品製造供應鏈。結合我們的半導體，電路板和組裝解決方案部門的專家。我們的專家團隊在設計，實施和技術服務協同合作，以確保我們的合作伙伴客戶取得成功。我們的解決方案幫助客戶實現高生產率和縮短製造的周期時間以及成就非凡的電子設備及產品。