銦泰公司已經擴展了其助焊劑產品系列，推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應用。

WS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強大的活化劑系統，可促進在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤（SoP），Cu-OSP，ENIG，預埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應用。WS-446HF通過最大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學遷移（ECM），來協助提高產量。

WS-446HF具有以下特性：

- 包含一種可消除枝晶問題的化學物質，特別對于細間距倒裝芯片應用尤為重要
- 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當位置的粘性，消除焊球缺失，并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路
- 提供一致的針腳脫模，印刷和浸漬性能，確保一致的焊接質量并提高生產良率
- 無需多個助焊劑步驟，實現單步植球工藝，并消除了預涂助焊劑造成的翹曲效應
- 具有良好的常溫去離子水清洗性能，避免形成白色殘留物


銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、平板顯示器和太陽能市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoilPW（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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