新的SIPLACE X 供料器升級包使您的設置工藝比以往更為輕松，因為現(xiàn)在您可以在帶有標準薄膜的元器件卷軸和粘性 PSA 薄膜之間快速切換，而無需調(diào)整供料器模塊。現(xiàn)在升級，再也不用擔心被卡住的供料器。

您的智能 SIPLACE X 供料器只需更換四個小部件，即可帶來以下這些新功能：

- 當料帶薄膜變化時，供料器不再需要做過多的調(diào)整
- 因為供料器非常先進，所以保養(yǎng)更少
- 顯著提高了平均協(xié)助時間間隔（MTBA）和平均無故障時間（MTBF）比率


如何確保帶條形碼的元器件完整的可追溯性？

因為電子產(chǎn)品制造商面臨越來越高的裝配質(zhì)量控制帶來的挑戰(zhàn)，他們需要更好的物料可追溯解決方案，以支持未來的數(shù)字化趨勢。在過去的生產(chǎn)中，追溯每一塊單獨的芯片是一個純手工操作的流程，操作員必須在貼裝前標記每個元器件�，F(xiàn)在這一過程已成為歷史，現(xiàn)在 ASM已經(jīng)準備了各種創(chuàng)新的解決方案來支持這些新的物料跟蹤方式。

ASM Traceability 能閱讀每一個 2D 元器件條形碼，這些條形碼直接標記在元器件上或標記在料帶特定的區(qū)間。借助這些功能，您可以跟蹤單獨的元器件并存儲包括每一個元器件序列號等Traceability 數(shù)據(jù)，這個功能特別適用于跟蹤昂貴的元器件。
主要優(yōu)勢：
輕松跟蹤貼裝到PCB板的每一個元器件序列號；
可識別出有缺陷的元器件序列號，減少召回范圍，降低召回成本。


帶有多功能組合夾板（APC）的 DEK NeoHorizon高度靈活的夾板

模塊化且強大的 DEK NeoHorizon印刷機能適應任何需求。例如，多功能 APC 系統(tǒng)現(xiàn)在可選用于兩個基礎版本的平臺，即可用于 DEK NeoHorizon 03iX ，也可用于 NeoHorizon 01iX。

借助 APC，電路板會根據(jù)印刷程序中存儲的信息穩(wěn)定地夾持在合適的位置。APC 為什么如此特別？那是因為用戶可以根據(jù)最適合特定電路板的方式而從三個夾緊模式中選擇：傳統(tǒng)的頂壓式（OTT）夾緊方式是許多應用的首選，因為它能平整翹曲的電路板；如果應用需要靠近板邊緣印刷，則可以選擇頂壓式側(cè)夾（OTS）模式。


OTS 將傳統(tǒng)的頂壓與側(cè)夾的優(yōu)勢相結(jié)合

頂壓式側(cè)夾（OTS）模式將頂壓式（OTT）和側(cè)夾相結(jié)合。其優(yōu)勢：通過頂壓式夾板系統(tǒng)電路板被壓平后，軌道夾片縮回到基板的高度，以便機器可以靠近邊緣印刷。

還可以借助第三種夾緊選項，無需縮回夾片，機器即可將OTT和OTS 模式相結(jié)合。這確保了電路板自上而下及橫向都安全地固定在合適的位置，從而打造了極其可靠的印刷工藝。DEK APC所有的參數(shù)通過友好的用戶界面輸入，并與生產(chǎn)數(shù)據(jù)一起被存儲。

無論您選擇哪一種夾緊模式，APC 系統(tǒng)完全由傳感器控制且可配置。這將防止即使是非常薄的基板，當側(cè)部夾具彈出并使用時，也可以在真空系統(tǒng)的幫助下保持合適的位置。機器能識別任何問題并且可以通知操作員。

總之，APC可確保印刷工藝中安全和靈活的夾緊操作。