先進裝配系統有限公司借助非同尋常的平臺精度，在 NEPCON 中國推出"最精確的生產線"先進封裝技術
先進裝配系統有限公司的 SMT 解決方案部（ASM）一直是電子裝配行業技術創新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先進的貼裝和印刷能力引領市場，專注解決產品微型化、高密度組件和模塊化。認識到這種知識庫能為半導體先進封裝部門提供有效的解決方案，ASM 研發出了高速、高精度的平臺應對這些挑戰，采用了扇出型晶圓級封裝（FOWL）和扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。
此外，ASM SMT 解決方案部在電子裝配市場的技術領先地位由母公司 ASM 太平洋科技（ASMPT）有限公司提供支持。ASMPT 以晶圓級封裝技術的高精度后端半導體設備而聞名。兩個部門專業技術的合并提供了一個強大的知識庫，以此推動下一代半導體封裝解決方案。
"先進封裝技術比以往任何時候都更加復雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應商，已經為半導體和表面貼裝生產的所有階段研發出了一些世界上最精確的、最高速的平臺。" ASM 先進封裝產品部高級總監 Low Wei Hsien 先生解釋道。"傳統的芯片貼裝系統關注精度能力，經常以犧牲速度為代價。但是，在注重巨大的功能集成和降低成本的當今世界，半導體封裝專家需要兼顧這兩方面。更高的產出相當于更高的盈利能力。這就是 ASM 的專業技術和我們先進的封裝系統所能提供的。"
在 NEPCON 中國 2017 推出先進封裝解決方案
在上海舉辦的 NEPCON 中國 2017 的1C50 展臺，ASM 將為先進封裝應用首次展出"最精確的生產線"的生產能力，包括模組和多芯片 FOWLP SiP 設備。異常精確的 DEK Galaxy 印刷平臺、SIPLACE CA 雙重技術（直接在晶圓上貼裝芯片和傳統的 SMT）貼裝系統和高速、高精度的 SIPLACE TX Micron 貼裝技術是 ASM"最精確的生產線"的核心，此生產線旨在推動下一代封裝組件。
ASM 的DEK Galaxy 印刷平臺能應用于許多半導體工藝，從極度精確的晶圓凸塊到焊球放置再到超細間距的焊盤印刷。借助7 秒的周期和 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK Galaxy 具有非�？斓乃俣�、精度、可靠性和可重復性。系統的治具結構能容納單一基板，還有為晶圓級加工而打造的 JEDEC 晶圓治具。在SiP 生產線的前面，DEK Galaxy 錫膏和助焊劑印刷確保貼裝前定制精確。
因為許多SiP 封裝包含芯片和被動元器件，需要芯片上和/或下貼裝，將廣泛的貼裝能力集成在一個系統中是關鍵。SIPLACE TX Micron和 SIPLACE CA 都能在一個單一平臺提供精確的多芯片和元器件貼裝。對于那些規定從料帶上進行芯片和元器件貼裝的工藝，ASM 新的 SIPLACE TX Micron 可以提供高達 78,000 CPH 的貼裝速度和高達 +/- 15µm的出色的貼裝精度，貼裝空隙小至 50µm 并且能處理 50µm 的凸點尺寸 ，所有這些甚至滿足了最嚴苛的芯片和元器件貼裝要求。更小的占地面積具有最大的速度和精度，SIPLACE TX Micron 是系統級封裝應用理想的選擇，例如傳感器、醫療設備和可穿戴設備，還有其他設備。
另一方面SIPLACE CA 允許直接從晶圓上拾取芯片，是大批量生產中晶圓封裝的優秀解決方案。SIPLACE CA 是業內最快的從晶圓貼裝芯片的平臺，也是經典的 SMT 貼裝系統，4 個先進的 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭每小時可貼裝 42,000 個倒裝芯片或 28,000 個裸芯片。+/- 10µm 的精度可使芯片緊緊地并排貼裝，需要晶圓級 SiP 設備的構建。當懸臂和貼裝頭不貼裝芯片時，SIPLACE CA 能從其備受贊譽的 X 供料器以每臺機器 80,000 CPH 的速度貼裝無源元器件。
SIPLACE CA 是世界首款直接從晶圓上拾取芯片的平臺，也是經典的 SMT 貼裝系統。
新SIPLACE TX micron: 高速、高精度。
Low Wei Hsien, ASM先進封裝產品高級總監。
先進裝配系統有限公司的 SMT 解決方案部（ASM）一直是電子裝配行業技術創新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先進的貼裝和印刷能力引領市場，專注解決產品微型化、高密度組件和模塊化。認識到這種知識庫能為半導體先進封裝部門提供有效的解決方案，ASM 研發出了高速、高精度的平臺應對這些挑戰，采用了扇出型晶圓級封裝（FOWL）和扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。
此外，ASM SMT 解決方案部在電子裝配市場的技術領先地位由母公司 ASM 太平洋科技（ASMPT）有限公司提供支持。ASMPT 以晶圓級封裝技術的高精度后端半導體設備而聞名。兩個部門專業技術的合并提供了一個強大的知識庫，以此推動下一代半導體封裝解決方案。
"先進封裝技術比以往任何時候都更加復雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應商，已經為半導體和表面貼裝生產的所有階段研發出了一些世界上最精確的、最高速的平臺。" ASM 先進封裝產品部高級總監 Low Wei Hsien 先生解釋道。"傳統的芯片貼裝系統關注精度能力，經常以犧牲速度為代價。但是，在注重巨大的功能集成和降低成本的當今世界，半導體封裝專家需要兼顧這兩方面。更高的產出相當于更高的盈利能力。這就是 ASM 的專業技術和我們先進的封裝系統所能提供的。"
在 NEPCON 中國 2017 推出先進封裝解決方案
在上海舉辦的 NEPCON 中國 2017 的1C50 展臺，ASM 將為先進封裝應用首次展出"最精確的生產線"的生產能力，包括模組和多芯片 FOWLP SiP 設備。異常精確的 DEK Galaxy 印刷平臺、SIPLACE CA 雙重技術（直接在晶圓上貼裝芯片和傳統的 SMT）貼裝系統和高速、高精度的 SIPLACE TX Micron 貼裝技術是 ASM"最精確的生產線"的核心，此生產線旨在推動下一代封裝組件。
ASM 的DEK Galaxy 印刷平臺能應用于許多半導體工藝，從極度精確的晶圓凸塊到焊球放置再到超細間距的焊盤印刷。借助7 秒的周期和 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK Galaxy 具有非�？斓乃俣�、精度、可靠性和可重復性。系統的治具結構能容納單一基板，還有為晶圓級加工而打造的 JEDEC 晶圓治具。在SiP 生產線的前面，DEK Galaxy 錫膏和助焊劑印刷確保貼裝前定制精確。
因為許多SiP 封裝包含芯片和被動元器件，需要芯片上和/或下貼裝，將廣泛的貼裝能力集成在一個系統中是關鍵。SIPLACE TX Micron和 SIPLACE CA 都能在一個單一平臺提供精確的多芯片和元器件貼裝。對于那些規定從料帶上進行芯片和元器件貼裝的工藝，ASM 新的 SIPLACE TX Micron 可以提供高達 78,000 CPH 的貼裝速度和高達 +/- 15µm的出色的貼裝精度，貼裝空隙小至 50µm 并且能處理 50µm 的凸點尺寸 ，所有這些甚至滿足了最嚴苛的芯片和元器件貼裝要求。更小的占地面積具有最大的速度和精度，SIPLACE TX Micron 是系統級封裝應用理想的選擇，例如傳感器、醫療設備和可穿戴設備，還有其他設備。
另一方面SIPLACE CA 允許直接從晶圓上拾取芯片，是大批量生產中晶圓封裝的優秀解決方案。SIPLACE CA 是業內最快的從晶圓貼裝芯片的平臺，也是經典的 SMT 貼裝系統，4 個先進的 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭每小時可貼裝 42,000 個倒裝芯片或 28,000 個裸芯片。+/- 10µm 的精度可使芯片緊緊地并排貼裝，需要晶圓級 SiP 設備的構建。當懸臂和貼裝頭不貼裝芯片時，SIPLACE CA 能從其備受贊譽的 X 供料器以每臺機器 80,000 CPH 的速度貼裝無源元器件。
SIPLACE CA 是世界首款直接從晶圓上拾取芯片的平臺，也是經典的 SMT 貼裝系統。
新SIPLACE TX micron: 高速、高精度。
Low Wei Hsien, ASM先進封裝產品高級總監。
