9月16日消息，在昨日的“SEMICON Taiwan 2022國際半導(dǎo)體展”上，鴻海、聯(lián)電分別展示其在第三代半導(dǎo)體上的布局。鴻海昨日還預(yù)告，將整合串起一條龍供應(yīng)鏈，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域大顯身手；聯(lián)電則以子公司聯(lián)穎光電為指標(biāo)，目前產(chǎn)能滿載，規(guī)劃擴大產(chǎn)能以應(yīng)對需求，并朝更先進的8吋晶圓與多元應(yīng)用邁進。

鴻海旗下鴻海研究院并攜手國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）舉辦“NExT Forum”主題論壇，鴻海董事長劉揚偉通過線上預(yù)錄的視頻表示，鴻海近年積極發(fā)展電動車、數(shù)字健康和機器人三大產(chǎn)業(yè)，這些產(chǎn)業(yè)都需要功率和光電半導(dǎo)體來推動技術(shù)創(chuàng)新，在去年論壇后，鴻海研究院也獲得國家科學(xué)及技術(shù)委員會部會級的大力支持。

劉揚偉強調(diào)，鴻海正在建立和擴大在第三代半導(dǎo)體的競爭優(yōu)勢，包括投資碳化硅基板制造商盛新材料，強化上游供應(yīng)鏈確�；�板供應(yīng)，并迅速拓寬產(chǎn)品組合。

鴻海研究院半導(dǎo)體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生能源、航空等科技發(fā)展，化合物半導(dǎo)體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應(yīng)鏈。


聯(lián)電集團則通過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎光電切入第三代半導(dǎo)體，主要提供6吋化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，技術(shù)涵蓋砷化鎵新一代HBT技術(shù)、0.15微米pHEMT技術(shù)、氮化鎵（GaN）高功率元件到濾波器，并跨足光電元件制造，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括手機無線通訊、無線微型基地臺、國防航太、光纖通訊、光學(xué)雷達及3D感測元件等。

聯(lián)電技術(shù)開發(fā)五處資深處長、聯(lián)穎研發(fā)副總邱顯欽昨日透露，目前聯(lián)穎接單熱絡(luò)，產(chǎn)能滿載，公司規(guī)劃將其中少部分的利基型硅基半導(dǎo)體產(chǎn)能，逐步轉(zhuǎn)為化合物半導(dǎo)體，縮減硅基半導(dǎo)體產(chǎn)能，目標(biāo)二至三年內(nèi)，全面轉(zhuǎn)向化合物半導(dǎo)體制造。

聯(lián)電集團并朝技術(shù)難度更高、經(jīng)濟效益更好的8吋晶圓第三代半導(dǎo)體制造邁進。邱顯欽透露，聯(lián)穎在6吋第三代半導(dǎo)體市場累積豐富經(jīng)驗后，接下來就是全面朝8吋布局，有別于同業(yè)在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導(dǎo)體，聯(lián)穎則是功率、微波并進，有更多發(fā)展空間。