UF 120LA能經(jīng)受5次260°C回流循環(huán)而不發(fā)生焊點變形，超越了需要清潔的競爭對手。其在較低溫度下即可固化的特點提高了生產(chǎn)效率，非常適合用于存儲卡、芯片載體和混合集成電路。

UF 120LA的優(yōu)異熱性能和機械耐久性使制造商能夠開發(fā)出更緊湊、可靠且高性能的設(shè)備，推動微型化、邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的趨勢。這項技術(shù)進步將增強對5G和6G基礎(chǔ)設(shè)施、自動駕駛汽車、航空航天系統(tǒng)和可穿戴技術(shù)等關(guān)鍵應(yīng)用的生產(chǎn)，其中可靠性和耐用性至關(guān)重要。此外，通過簡化制造流程，UF 120LA還能加快消費電子產(chǎn)品的市場推出速度，有可能重新塑造供應(yīng)鏈效率并創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟的新機會。

從長遠來看，這項技術(shù)的廣泛應(yīng)用可能會徹底改變半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為越來越復(fù)雜的電子設(shè)備奠定基礎(chǔ)，這些設(shè)備將更輕、更高效，并能在極端環(huán)境下保持更強的韌性。

主要優(yōu)勢：

• 無清洗兼容性 – 與所有無清洗焊膏殘留兼容。

• 節(jié)省成本 – 省去清潔過程和污染控制。

• 高熱可靠性 – 經(jīng)得起多次回流循環(huán)而不變形。

• 卓越的流動性 – 可填充至20μ的狹窄間隙。

• 低翹曲 – 低CTE和高熱穩(wěn)定性。

“UF 120LA代表了電子封裝技術(shù)的重大進步，”YINCAE首席技術(shù)官表示。“UF 120LA使制造商能夠推動先進封裝應(yīng)用的邊界，從BGA到晶圓級芯片規(guī)模封裝。我們相信，這款產(chǎn)品將為性能和效率設(shè)立新的行業(yè)標準。”

YINCAE的UF 120LA現(xiàn)已開始銷售。如需了解更多有關(guān)YINCAE UF 120HA填充材料的信息，或了解YINCAE產(chǎn)品系列，請通過電子郵件聯(lián)系我們：info@yincae.com。您還可以訪問我們的網(wǎng)站：www.yincae.com 獲取更多信息。