DEK印刷機的自動焊膏補充系統：物料管理系統

傳統上操作員將焊膏從罐中填充至鋼網上來完成。 每當焊膏量開始減少時，生產均需要這一流程。分布在鋼網上的焊膏量取決于操作員的經驗，因此不同的操作員每次填充的焊膏量將會有所不同。對出色印刷所需焊膏量的錯誤判斷也將會導致生產線缺陷。

DEK 物料管理系統是用于處理此問題的閉環物流管理系統。它由 2 個關鍵元器件組成：DEK 焊膏高度監控(PRHM)能夠主動檢查鋼網上的焊膏量；DEK自動焊膏添加系統 (APD) 能夠分配鋼網上的焊膏，而無需任何人工干預。

這一組合設計用于更好地控制鋼網頂部焊膏量，從而確保出色的產能。此外，由于填充流程可以自動完成，該解決方案還可減少操作員在機器上的人工工作。

主要優勢：
- 由于全自動化焊膏填充而形成了閉環系統
- 輕松控制鋼網上的焊膏-量
- 減少操作員的干預

在ASM，超智能優化工具已經成為編程軟件的一部分

很多廠商將這些優化工具作為昂貴的附加組件銷售，而ASM將其囊括在SIPLACE編程軟件中。在SIPLACE Pro Optimizer套件包中，貼片步驟分析工具（SIPLACE Recipe Analyzer）和貼片干涉分析工具（Precedence Finder）能更容易地識別出工廠的隱藏貼裝能力。僅需點擊幾下鼠標，貼片步驟分析工具即可根據其名稱代表的涵義，從而選擇最佳貼裝程序，而貼片干涉分析工具可以在貼裝期間預防干涉，甚至能預防多種元器件混合貼裝的生產場景。

SIPLACE Pro Optimizer的這些智能功能，可以發出有用的警告和建議，幫助您從生產中獲益最大。如果旋轉軸加速度定為一個特殊的元器件形狀，則貼片步驟分析工具會提醒您為其他元器件卷軸和料盤作出必要的調整。如果之前已經定義的一個貼裝程序可能導致元器件沖突，那么貼片步驟分析工具就會發出一個警告和建議，技術人員可以根據此信息進行貼裝次序的選擇。得益于這兩個工具的應用，總能確保您一流的ASM設備在效率和質量方面達到最高要求。


ASM OIB 接口現在包括 DEK 印刷機

在準備工業 4.0 標準接口時，ASM 擴大了其Operations Information Broker (ASM OIB) 的范圍，涵蓋了 DEK 印刷機。采用 ASM OIB，客戶現在能夠使用這一個接口來從 DEK 印刷機和 SIPLACE 貼裝系統查詢重要生產和流程信息。

可追溯性數據一直是我們客戶的一個主要關注點，特別是在汽車和醫療行業。借助 ASM OIB，對于印刷和貼裝解決方案，采用 MES 接口的客戶能夠輕松上傳可追溯性數據。諸如驗證數據、板卡 ID、SPC 結果和其他流程信息等可追溯性數據均可從DEK 印刷機提取.

ASM OIB 可為客戶提供額外的能力，以逐步系統地定制解決方案。隨著我們的軟件產品持續改進，該接口可保持穩定，并繼續無縫工作。MES 流程聯鎖就是一個這類特性，使得客戶能夠在板卡進入 DEK 印刷機之前將其鎖定，以便驗證多個條件，例如正確的批次信息和正確的物料分配等。

主要優勢：
- 可靠、穩定的開放式接口，支持輕松連接所有ASM 產品
- 創建您自己的專用軟件解決方案，與未來的ASM 軟件升級保持兼容
- 通過一個接口，輕松對所有ASM 產品進行編程