Indium Corporation的Indium8.9HFA焊錫膏是一種寬適用性、無鹵、無鉛的焊錫膏，小型化元件的印刷性能最佳。業界的裝配商和OEM廠商正加快使用這種非凡的新產品。

印刷表現對于移動電話和其它個人電子設備的制造商非常關鍵，因為他們正努力應對在電子品裝配產業里繼續微型化相關的低于8 密耳挑戰。

Indium8.9HFA焊錫膏提供:

• 降低客戶的成本與提供印刷高良率
o 無法超越的轉換效率，接近100%的印刷轉移效率(8 密耳)可以降低缺陷產生的頻率，提高印刷工序的一次性通過率
o 低的印刷壓力和出色的停滯后反應性能能夠節省時間以及印刷模板和換線的費用
o 推薦不使用溶劑的干擦清潔方式可以降低成本

• 提高產量
o 更高的印刷速度和更低的擦洗頻率可以縮短周轉時間，提高正常的運行時間，提高印刷產量
“Indium8.9HFA代表公司多年研究優化錫膏流變學性質并獲得行業上最佳印刷性焊錫膏的成果。”Ning-Cheng Lee博士，Indium Corporation研究與發展的技術副總經理說。

“Indium8.9HFA在個人電子品制造商的發展受到產品高印刷產率的推動。客戶高度評價其高產率性能。自從1999年介入NC-SMQ92J以來，我們還沒有看到這么快的市場拓展率。”Tim Jensen, Indium Corporation PCB裝配材料的產品經理說。

Indium8.9HFA焊錫膏是Indium Corporation Indium8.9系列焊錫膏的一部分。該系列設計能夠提供多方面的特性，為客戶的制造工藝特別定制各種性質平衡的焊錫膏。該系列的每種焊膏經過開發可以優化印刷性能并且減輕個人電子用品的制造商面臨的常見缺陷，如QFN空隙，枕窩效應和葡萄珠缺陷。

有關Indium8.9HFA或Indium8.9系列的焊錫膏，請訪問www.indium.com/indium8.9series或者發電子郵件askus@indium.com。

Indium Corporation是全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理技術市場主要的材料供應商。產品包括焊料、預制品和助焊劑;硬釬焊;濺射靶材;銦、鎵和鍺金屬及無機化合物;和NanoFoil。成立于1934年，Indium Corporation提供全球的技術支持，工廠位于中國、新加坡、韓國、英國和美國。

有關Indium Corporation的更多信息，請訪問www.indium.com或發電子郵件abrown@indium.com。