銦泰公司的高級技術專家Ronald Lasky博士，在8月8日-9日于馬來西亞吉隆坡舉行的2018 EPCON 亞洲會議專題討論會上為與會眾人提供了兩場短期課程。

《SMT行業中亟待解決的問題（Issues to be Resolved for SMT Assembly）》，主要講述了電子組裝行業中因采用無鉛焊料所引發的常見挑戰，如枕頭缺陷、錫須和空洞。他還提供了詳細的可行性方案來幫助與會者開發自己的高可靠性和高產率策略。另外一場則是《電子組裝產業中的統計學工藝控制（Statistical Process Control for Electronic Assembly）》。

Lasky博士，SMTA創立者獎的獲得者，是世界知名的工藝專家和銦泰公司的高級技術專家。他還是達特茅斯學院（常春藤八大名校之一）的工程學教授和其庫克工程設計中心的負責人。他在電子和光電封裝和組裝行業有超過30年的經驗。Lasky博士出版了6本書，并為超過9本以上科學、電子和光電方面的書提供內容。除此之外，他還是其他幾所大學的兼職教授，教授超過20多門不同的課程，從電子封裝、材料科學、物理、機械工程學與科學等到宗教學。Lasky博士擁有眾多專利，還是幾種關于成本估計、產線平衡和工藝優化的SMT工藝軟件產品的開發人。他還與人共同創立了工程方面的認證考試，為全球的電子組裝行業設立行業標準。

銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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