瞿艷紅，華東技術經理，將發表《高密度細間距元件的印刷工藝設計（Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components）》。論文研究了微型化對印刷工藝的影響：電子組裝中的PCB變得越來越緊密，可能導致少錫或漏錫等缺陷。瞿艷紅還將與大家分享能獲得優質印刷表現的工藝優化建議，包括鋼網類型、鋼網底部擦拭方式以及溶劑選擇。陳芬，銦泰公司蘇州研發部經理，將發表《應用于倒裝芯片和SIP封裝的能在回流后降低黏度的新型助焊劑(Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly)》。一方面需要高黏度助焊劑來保證芯片不會再處理和回流時移動，在回流時助焊劑的黏度會增高。這會加大操作員在回流后清洗助焊劑殘留物的難度——為了獲得高可靠性，需清洗助焊劑殘留物。陳芬的演講將提出一種針對此問題的新的助焊劑解決方案。
殷雪冬，銦泰公司蘇州工藝模擬實驗室的助理經理，將發表《鋼網質量和技術對焊錫膏印刷表現的影響（Impact of Stencil Quality & Technology on Solder Paste Printing Performance）》的演講。此演講研究了物聯網發展下封裝和基板級組裝微型化趨勢的影響。業界向更小更細間距發展，在生產高質量電子組裝中，鋼網印刷成為了容錯率極低的關鍵步驟。瞿艷紅是華東的技術經理。她為銦泰公司華東地區的客戶提供電子焊接材料、電子產品裝配工藝和可靠性研究等方面的技術支持。瞿艷紅在表面貼裝技術領域擁有超過十四年的工作經驗，擁有SMTA認證。她從2005年開始就在銦泰公司工作，在印刷和回流工藝上做了大量的研究，并三次獲得公司年度銀羽毛獎的最佳論文/演講獎項。
陳芬，銦泰公司蘇州研發部經理，主要負責新科技和產品的開發。她負責電子SMT組裝焊接材料，主要是無鉛焊接工藝助焊劑的研究。
殷雪冬，負責銦泰公司蘇州模擬實驗室的設備管理。他提供技術支持和服務，如產品和工藝優化推薦和解決問題和產品的評估和認證。殷雪冬在表面貼裝領域擁有超過15年的經驗。
銦泰公司是全球領先的材料供應商和制造商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊接材料、助焊劑、導熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物以及 NanoFoil® 和NanoBond®（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。
我們一直致力于創新和提供專業技術服務幫助客戶優化工藝，其文化“From One Engineer to Another®”是這種精神的直觀體現，也是銦泰人一直秉持的服務原則。憑借著在材料方面的技術優勢和對客戶及行業發展的重視，銦泰公司
- 在焊錫膏、焊料、助焊劑、焊片、金屬和化合物以及半導體材料（各種高級封裝焊錫膏、助焊劑和超細粉末技術等）等方面發表了眾多技術論文；
- 產品多年多獲得多項行業認可；
- 參與多種行業協會、號召和組織行業聯盟會議、參與行業未來的討論和行業標準建設等等，來幫助推動行業技術進步和發展；
- 產品和服務連續獲得客戶的認可，多次獲得供應商卓越獎等表彰。
- 活躍于全球各大技術性會議和研討會，團隊積極發表各類關于技術創新和解決工藝問題的論文、演講、技術性視頻和博客等。多年累積已發表近3000篇技術博客；每年論文和演講都超過百次。
- 是Avoid the Void® 空洞預防的專家和行業領軍人
- 系統級（SiP）封裝焊接材料已經在超過2億套元器件中使用
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